[发明专利]一种HTCC基板用钨浆及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210994085.4 申请日: 2022-08-18
公开(公告)号: CN115424761A 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 李岩;范宏圆;齐亚军;陈将俊;郭兴南;刘伟龙;刘春静;吴博;纪煊 申请(专利权)人: 大连海外华昇电子科技有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00;H05K3/12;H05K1/11
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 徐华燊;李洪福
地址: 116000 辽宁省大连市高*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 htcc 基板用钨浆 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种HTCC基板用钨浆,其特征在于,各组分按质量百分比为:

片状钨粉10-30%;

球状钨粉55-75%;

有机载体12-18%;

活性添加剂0.1-1%;

分散剂0.5-2%;

偶联剂0.2-1%。

2.根据权利要求1所述的HTCC基板用钨浆,其特征在于,所述片状钨粉的粒径为3μm-4μm,振实密度5-6g/cm3;所述球状钨粉的粒径为0.5μm-1.5μm,振实密度4-5g/cm3

3.根据权利要求1所述的HTCC基板用钨浆,其特征在于,所述有机载体由树脂、有机溶剂和助剂组成,所述树脂占所述有机载体的质量百分比的15%-30%;所述有机溶剂占所述有机载体质量百分比60%-85%;所述助剂占所述有机载体的质量百分比的5%-10%。

4.根据权利要求3所述的HTCC基板用钨浆,其特征在于,所述树脂选用丙烯酸树脂,分子量10-80万。

5.根据权利要求3所述的HTCC基板用钨浆,其特征在于,所述有机溶剂选用丙酮、松节油、松油醇、二氢松油醇、乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、柠檬酸三丁酯、醇酯十二中的一种或几种。

6.根据权利要求3所述的HTCC基板用钨浆,其特征在于,其特征在于,所述助剂选用司盘85、蓖麻油、硬脂酸、油酸中的一种或几种。

7.根据权利要求2所述的HTCC基板用钨浆,其特征在于,所述活性添加剂为钼锰合金粉,锰硅合金粉,铝硅合金粉,二氧化锰,二氧化钛中的一种或几种,粒径为0.1-0.5μm。

8.一种如权利要求1-7任意一项权利要求所述的HTCC基板用钨浆的制备方法,其特征在于包括如下步骤:

1)制备有机载体,按照预设比例称取有机溶剂于反应釜中,使用水浴对有机溶剂升温至50-80℃,按照预设比例称取树脂加入有机溶剂中,使用高速搅拌器搅拌混合,转速1200rpm,保温2-4小时,到达时间后按照预设比例加入助剂,继续搅拌30分钟,时间到后自然冷却至室温,即得到有机载体;

2)配料和预分散,将片状钨粉,球状钨粉,有机载体、活性添加剂、分散剂、偶联剂按照预设比例加入到双轴行星搅拌器中,搅拌器连接冷却水,冷却水设置为15℃,搅拌器转速设定为500rpm,分散盘转速2000rpm,分散搅拌30min,得到预分散的钨浆;

3)三辊研磨,将预分散完成的钨浆经三辊机分散6-8遍;

4)过滤,将三辊研磨后的钨浆经300目滤网过滤,即得到钨浆成品。

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