[发明专利]基板测试装置及利用其的脱附力测量方法在审
| 申请号： | 202210984798.2 | 申请日： | 2022-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN116053180A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 金锺浩;李斗熙;柳海容 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种基板测试装置，该基板测试装置通过添加能够沿垂直方向推动或拉动基板的垂直力测量部，能够测量可靠性高的脱附力。该装置包括：静电卡盘，其支承基板；垂直力测量部，布置在静电卡盘上，并沿垂直方向推动或拉动基板；静电卡盘电力施加部，向静电卡盘施加驱动电压和第一接地电压；以及基板电力施加部，向基板施加第二接地电压，其中，通过向静电卡盘施加驱动电压以及向基板施加第二接地电压，基板被充电(charging)；然后，通过向静电卡盘施加第一接地电压以及向基板施加第二接地电压，基板被放电(discharging)；之后，通过垂直力测量部在垂直方向上拉动基板来测量基板的脱附力(dechucking force)。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 装置 利用 脱附力 测量方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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