[发明专利]芯片参数修调方法及装置在审
| 申请号： | 202210979354.X | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN115394672A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 白世发;谢凯;卢旭坤;袁俊;赵英伟;张亦锋;张文亮 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 刘光明 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片参数修调方法及装置，其中芯片参数修调方法包括：对若干第一芯片分别进行修调：将若干第一修调码分别输入以测试得到对应的若干第一修调值；将所有第一修调值分别与第一芯片目标修调值比对；将最接近的第一修调值对应的第一芯片修调码作为第一最佳修调码；计算部分第一修调值的平均值以得到第一索引值，记录第一索引值和第一最佳修调码；将第一修调码分别输入第二芯片以测试得到多个第二修调值；计算多个第二修调值的平均值以得到第二索引值；查找得到最接近的第一索引值，并将对应的第一最佳修调码作为第二最佳修调码，有效地缩短了第二芯片的修调时间，提升修调芯片参数的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 参数 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
