[发明专利]芯片参数修调方法及装置

权利要求书

1.一种芯片参数修调方法，其特征在于，包括：

对若干第一芯片分别进行修调：

将若干第一修调码分别输入所述第一芯片以测试得到对应的若干第一修调值；

将所有第一修调值分别与第一芯片目标修调值比对；

将最接近所述第一芯片目标修调值的所述第一修调值对应的所述第一芯片修调码作为所述第一最佳修调码；

计算部分所述第一修调值的平均值以得到第一索引值，记录若干所述第一芯片的所述第一索引值和所述第一最佳修调码；

将该部分所述第一修调值对应的所述第一修调码分别输入第二芯片以测试得到对应的多个第二修调值，所述第二芯片和所述第一芯片为同一型号晶圆上的芯片；

计算所述多个第二修调值的平均值以得到第二索引值；

查找得到最接近所述第二索引值的所述第一索引值，并将最接近的所述第一索引值对应的所述第一最佳修调码作为所述第二芯片的第二最佳修调码。

2.根据权利要求1所述的芯片参数修调方法，其特征在于，

所述多个第二修调值包括所述第二芯片的芯片参数的初始值、最大修调值和介于所述初始值与所述最大修调值之间的多个数值修调值，其中所述初始值是测试无修调码输入的所述第二芯片得到的芯片参数值，所述最大修调值是测试输入了最大修调码的所述第二芯片得到的芯片参数值；

所述“将该部分所述第一修调值对应的所述第一修调码分别输入第二芯片以测试得到对应的多个第二修调值”包括：

测试得到所述第二芯片的芯片参数的所述初始值；

将所述初始值与设定范围进行比对；

如果所述初始值处于所述设定范围，则测试得到所述多个第二修调值。

3.根据权利要求1所述的芯片参数修调方法，其特征在于，所述第一修调值包括所述第一芯片的芯片参数的初始值、最大修调值以及介于所述初始值与所述最大修调值之间的多个数值修调值，其中所述初始值是测试无修调码输入的所述第一芯片得到的芯片参数值，所述最大修调值是测试输入了最大修调码的所述第一芯片得到的芯片参数值。

4.根据权利要求2或3所述的芯片参数修调方法，其特征在于，所述多个数值修调值为输入权重修调码测试得到的芯片参数修调值。

5.根据权利要求1所述的芯片参数修调方法，其特征在于，所述“将最接近的所述第一索引值对应的所述第一最佳修调码作为所述第二芯片的第二最佳修调码”之后，还包括：

将所述第二最佳修调码进行烧录并测试得到一个第二修调值；

判断所述第二修调值是否处于目标修调范围；

如果处于目标修调范围，则所述第二芯片修调成功，如果不处于目标修调范围，则所述第二芯片修调失败。

6.根据权利要求1所述的芯片参数修调方法，其特征在于，所述第一芯片为第一晶圆上的芯片，所述第二芯片为第二晶圆上的芯片，所述第一晶圆和所述第二晶圆为同一批晶圆。

7.一种芯片参数修调装置，其特征在于，包括：

修调模块，用于对若干第一芯片分别进行修调：

将若干第一修调码分别输入所述第一芯片以测试得到对应的若干第一修调值；

将所有第一修调值分别与第一芯片目标修调值比对；

将最接近所述第一芯片目标修调值的所述第一修调值对应的所述第一芯片修调码作为所述第一最佳修调码；

计算及记录模块，用于计算部分所述第一修调值的平均值以得到第一索引值，并记录若干所述第一芯片的所述第一索引值和所述第一最佳修调码；

测试模块，用于将该部分所述第一修调值对应的所述第一修调码分别输入第二芯片以测试得到对应的多个第二修调值，所述第二芯片和所述第一芯片为同一型号晶圆上的芯片；

计算模块，用于计算所述多个第二修调值的平均值以得到第二索引值；

查找模块，用于查找得到最接近所述第二索引值的所述第一索引值，并将最接近的所述第一索引值对应的所述第一最佳修调码作为所述第二芯片的第二最佳修调码。