[发明专利]晶圆的运动控制方法及晶圆的运动控制系统在审
| 申请号： | 202210975028.1 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN115241110A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 田东卫;温任华 | 申请（专利权）人： | 魅杰光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙) 32318 | 代理人： | 朱爱进 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明主要涉及到晶圆的运动控制方法及晶圆的运动控制系统。其中定义用于承载晶圆的一个运动平台具有机器坐标系，由运动平台在其机械横坐标和机械纵坐标上各自行走的步进值而得到多组校验值，根据所述校验值将所述机器坐标系转换到用于校验所述运动平台的误差的一校验坐标系，在利用所述运动平台移动晶圆时将所述校验坐标系转换到用于标定晶圆位置的一个用户坐标系。 | ||
| 搜索关键词： | 运动 控制 方法 控制系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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