[发明专利]晶片吸附装置和晶片传送设备在审
| 申请号： | 202210974057.6 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN115527913A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 吴超;赵喜成;龙三雄 | 申请（专利权）人： | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙) 11876 | 代理人： | 于理科 |
| 地址： | 214037 江苏省无锡市金山北科*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片吸附装置和晶片传送设备，晶片吸附装置包括：底板，支撑板，顶升部件和真空板，支撑板设置于支撑板上侧，并能够相对底板上下移动；顶升部件设置于底板和支撑板之间，用于推动支撑板或底板，以使支撑板相对底板上下移动；真空板固定于支撑板上侧，真空板的上表面开设有用于吸附晶片的吸气口，真空板的侧面或者底面开设有用于连通抽真空设备的连接口，真空板的内部开设有气孔通道，气孔通道连通吸气口和连接口。通过设置真空板能够将晶片稳定地吸附，从而进行晶片的贴装作业，保证了晶片贴装的质量，而且通过设置顶升部件使得真空板的位置能够上下调整，从而更好地与贴片装置配合。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 吸附 装置 传送 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
