[发明专利]晶片吸附装置和晶片传送设备

说明书

本发明提供一种晶片吸附装置和晶片传送设备，晶片吸附装置包括：底板，支撑板，顶升部件和真空板，支撑板设置于支撑板上侧，并能够相对底板上下移动；顶升部件设置于底板和支撑板之间，用于推动支撑板或底板，以使支撑板相对底板上下移动；真空板固定于支撑板上侧，真空板的上表面开设有用于吸附晶片的吸气口，真空板的侧面或者底面开设有用于连通抽真空设备的连接口，真空板的内部开设有气孔通道，气孔通道连通吸气口和连接口。通过设置真空板能够将晶片稳定地吸附，从而进行晶片的贴装作业，保证了晶片贴装的质量，而且通过设置顶升部件使得真空板的位置能够上下调整，从而更好地与贴片装置配合。

技术领域

本发明涉及晶片贴装技术领域，尤其涉及一种晶片传送装置。

背景技术

半导体晶片在生产制造中的装配通常会利用晶片传送设备进行传送，在传送的过程中要求晶片的位置保持稳定，避免晶片从传送平台上滑落或者发生倾斜，从而影响封装作业。

相关技术中的传送设备通过采用压板对晶片进行固定，其问题是，压板占据的空间影响封装作业，容易造成与其他部件的干涉；此外，相关技术中的晶片承载平台无法进行高度的调节，从而导致在晶片贴装作业的时候无法更好的与其他设备向配合，导致作业效率较低。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的实施例提出一种晶片吸附装置，包括：

底板，

支撑板，所述支撑板设置于所述支撑板上侧，并能够相对所述底板上下移动；

顶升部件，所述顶升部件设置于所述底板和所述支撑板之间，用于推动所述支撑板或所述底板，以使所述支撑板相对所述底板上下移动；

真空板，所述真空板固定于所述支撑板上侧，所述真空板的上表面开设有用于吸附晶片的吸气口，所述真空板的侧面或者底面开设有用于连通抽真空设备的连接口，所述真空板的内部开设有气孔通道，所述气孔通道连通所述吸气口和所述连接口。

本发明实施例的晶片吸附装置，通过设置真空板能够将晶片稳定地吸附，从而进行晶片的贴装作业，保证了晶片贴装的质量，而且通过设置顶升部件使得真空板的位置能够上下调整，从而更好地与贴片装置配合。

可选地，所述顶升部件为薄膜气缸，所述顶升部件的数量为至少两个，至少两个所述顶升部件沿着所述支撑板的长度方向间隔分布。

可选地，所述支撑板上开设有导向孔，所述底板上设置有导向块，所述导向块与所述导向孔滑动配合。

可选地，所述支撑板和所述底板之间设置有用于调节所述真空板的平行度的调节块，所述调节块和所述导向块位于所述支撑板的同一侧或者相对侧。

可选地，所述支撑板和所述底板之间还设置有用于检测所述支撑板升降距离的升降传感器，所述导向块的数量为至少两个，所述升降传感器位于两个所述导向块之间。

本发明实施例还提供一种晶片传送设备，包括贴片机构，

所述贴片机构包括上料机台、设置于所述上料机台上的第一传动带组件、第二传动带组件、驱动组件和调节组件，所述第一传动带组件和所述第二传动带组件平行间隔设置，所述第一传动带组件和所述第二传动带组件之间设置有如权利要求1-6任一项所述的晶片吸附装置，所述晶片吸附装置能够在所述第一传动带组件和所述第二传动带组件的带动下沿第一方向往复移动，所述驱动组件与所述第一传动带组件和所述第二传动带组件传动连接，以驱动所述第一传动带组件和所述第二传动带组件运转，所述调节组件与所述第二传动带组件传动连接，以驱动所述第二传动带组件沿第二方向移动，所述第一方向与所述第二方向垂直。

可选地，所述调节组件包括：第一驱动电机和第一传动轴，所述第一驱动电机固定于所述上料机台，所述第一传动轴的连接所述第一驱动电机和所述第二传动带组件；

所述第二传动带组件通过导轨设置于所述上料机台上，并能够沿所述导轨滑动，所述导轨的延伸方向平行于所述第二方向，所述第一驱动电机通过所述第一传动轴驱动所述第二传动带组件沿所述导轨移动，以调节所述第一传动带组件和所述第二传动带组件的间距。