[发明专利]一种半导体设备零部件加工用酸洗装置在审
| 申请号： | 202210970006.6 | 申请日： | 2022-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN115041455A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 石小辉 | 申请（专利权）人： | 南通高米精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/04 | 分类号： | B08B3/04;B08B3/08;B08B3/10;B08B3/14;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备零部件加工用酸洗装置，包括酸洗箱，所述酸洗箱侧壁固定连接有固定架，所述固定架侧壁固定连接有安装板，所述安装板上安装有酸洗机构，所述酸洗机构包括转动连接在安装板侧壁的杆a，所述安装板侧壁固定连接有电机，所述电机输出端贯穿安装板侧壁并与杆a固定连接，所述杆a侧壁固定连接有杆b，所述杆b侧壁固定连接有杆c，所述杆c侧壁转动连接有杆d，所述杆d下端固定连接有固定块，所述固定块侧壁固定连接有放置框。本发明中的酸洗机构使得放置框内的二极管可以不断地被颠起，避免二极管相互堆叠在一起无法各个部分充分的与酸洗液接触，造成酸洗效果不理想，提高酸洗的效率和效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 零部件 工用 酸洗 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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