[发明专利]一种半导体设备零部件加工用酸洗装置

说明书

本发明公开了一种半导体设备零部件加工用酸洗装置，包括酸洗箱，所述酸洗箱侧壁固定连接有固定架，所述固定架侧壁固定连接有安装板，所述安装板上安装有酸洗机构，所述酸洗机构包括转动连接在安装板侧壁的杆a，所述安装板侧壁固定连接有电机，所述电机输出端贯穿安装板侧壁并与杆a固定连接，所述杆a侧壁固定连接有杆b，所述杆b侧壁固定连接有杆c，所述杆c侧壁转动连接有杆d，所述杆d下端固定连接有固定块，所述固定块侧壁固定连接有放置框。本发明中的酸洗机构使得放置框内的二极管可以不断地被颠起，避免二极管相互堆叠在一起无法各个部分充分的与酸洗液接触，造成酸洗效果不理想，提高酸洗的效率和效果。

技术领域

本发明涉及半导体设备加工技术领域，尤其涉及一种半导体设备零部件加工用酸洗装置。

背景技术

半导体是指在常温下的导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，于收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，而二极管则是常用的半导体设备，二极管在生产过程中，其表面可能会粘附有污垢、油污以及锈蚀等，需要对其表面进行酸洗，以去除二极管表面的杂物。

现有的二极管在酸洗时，通常是将二极管放入到酸洗池中，使其静置的浸泡在酸洗液中，二极管静置在酸洗液中酸洗效率和酸洗效果比较低，而且多个二极管堆叠在一起使得二极管的堆叠部分无法有效的接触酸洗液，使得二极管部分位置无法充分的进行酸洗，酸洗效果比较差。

基于此，我们提出一种半导体设备零部件加工用酸洗装置。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体设备零部件加工用酸洗装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体设备零部件加工用酸洗装置，包括酸洗箱，所述酸洗箱侧壁固定连接有固定架，所述固定架侧壁固定连接有安装板，所述安装板上安装有酸洗机构，所述酸洗机构包括转动连接在安装板侧壁的杆a，所述安装板侧壁固定连接有电机，所述电机输出端贯穿安装板侧壁并与杆a固定连接，所述杆a侧壁固定连接有杆b，所述杆b侧壁固定连接有杆c，所述杆c侧壁转动连接有杆d，所述杆d下端固定连接有固定块，所述固定块侧壁固定连接有放置框，所述放置框内壁开设有多个进液孔，所述安装板侧壁固定连接有杆f，所述杆f侧壁转动连接有杆e，所述杆d为贯穿杆e设置，且所述杆d侧壁与杆e滑动连接，所述酸洗箱上安装有泵液除杂机构，所述泵液除杂机构包括开设在酸洗箱下端的进液槽Ⅰ，所述进液槽Ⅰ内顶部开设有多个吸液孔，多个所述吸液孔内壁均安装有电磁阀Ⅰ，所述进液槽Ⅰ内壁固定连接有滤网。

进一步地，所述泵液除杂机构还包括固定连接在固定块侧壁的气囊，所述气囊另一端与酸洗箱内壁固定连接，所述气囊通过吸液管与进液槽Ⅰ连通，所述放置框侧壁开设有进液槽Ⅱ，所述进液槽Ⅱ内壁开设有多个喷液孔，所述气囊通过出液管与进液槽Ⅱ连通。

进一步地，所述吸液管与出液管内壁均安装有单向阀，且多个所述喷液孔内壁均安装有单向阀。

进一步地，所述酸洗箱上安装有对滤网进行清洁的清洁机构，所述清洁机构包括固定连接在酸洗箱下端的收集箱，所述进液槽Ⅰ通过排杂管与收集箱连通，所述排杂管内壁安装有电磁阀Ⅱ。

进一步地，所述清洁机构还包括对称开设在酸洗箱内的两个凹槽，两个所述凹槽内壁滑动连接有两个磁性滑板，两个所述磁性滑板侧壁固定连接有两个杆g，两个所述杆g一端贯穿凹槽内壁延伸至进液槽Ⅰ内并共同固定连接有针板，所述针板靠近滤网的侧壁固定连接有多个顶针，所述凹槽内壁固定连接有多个弹簧，多个所述弹簧另一端均与磁性滑板侧壁固定连接，所述凹槽内壁固定连接有电磁铁。

进一步地，所述杆b上端固定连接有弧形导电块，所述安装板侧壁对称固定连接有导电条Ⅰ和导电条Ⅱ，所述电磁阀Ⅰ与导电条Ⅰ电性连接，所述电磁阀Ⅱ与导电条Ⅰ和导电条Ⅱ均电性连接，所述电磁铁与导电条Ⅰ和导电条Ⅱ均电性连接。

进一步地，所述导电条Ⅰ和导电条Ⅱ均呈弧形状。