[发明专利]一种对位芳纶纸氰酸酯高频覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 202210961641.8 | 申请日： | 2022-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN115323828A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 高晓佳;庄锐;李双昌;范翠玲;魏楠;王先利 | 申请（专利权）人： | 黄河三角洲京博化工研究院有限公司 |
| 主分类号： | D21H27/30 | 分类号： | D21H27/30;D21F11/00;D21H23/32;D21H25/06;B32B29/00;B32B15/20;B32B15/12;B32B7/12;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨威 |
| 地址： | 256500 *** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种对位芳纶纸氰酸酯高频覆铜板的制备方法，包括以下步骤：a)将对位芳纶短切纤维浆液和对位芳纶纳米纤维浆液混合后，进行抄造，干燥后得到纯对位芳纶毛纸；b)将步骤a)得到的纯对位芳纶毛纸进行高温除杂处理，得到处理后的对位芳纶纸；c)将双酚A型氰酸酯预聚体胶液调整比重后，再将步骤b)得到处理后的对位芳纶纸进行浸胶，取出经自然晾置、烘烤，得到芳纶纸氰酸酯半固化片；d)将若干片步骤c)得到的芳纶纸氰酸酯半固化片叠放，上下表面放置铜箔后，进行真空热压处理，得到对位芳纶纸氰酸酯高频覆铜板。该制备方法制备得到的对位芳纶纸氰酸酯高频覆铜板具有低介电常数、低介质损耗，且剥离强度和弯曲强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对位 芳纶纸 氰酸 高频 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄河三角洲京博化工研究院有限公司，未经黄河三角洲京博化工研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210961641.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
