[发明专利]一种台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺在审
| 申请号： | 202210955550.3 | 申请日： | 2022-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN115334764A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 李建根;覃显业;周爱民;邓联巍 | 申请（专利权）人： | 惠州市纬德电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 张卓思 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，通过提供基板、钻孔、第一次沉铜及第一次全板电镀、填孔、第二次沉铜及第二次全板电镀、“T”型铜帽PAD图形转移、镀“T”型铜帽PAD、退膜、涂布湿膜、曝光显影、对外层线路图形进行电镀铜锡、外层蚀刻等工序，实现一种由PCB直接加工法、即直接在PCB板上完成实现一种“T”型台阶铜帽PAD，省去手动植入“T”型帽钉法，即先植入“T”型帽钉后过锡炉焊接再打邦定线等繁琐流程及低效的传统法，实现一种全新的彻底解决下游组装作业效率低下，彻底解决锡垂不良、连锡短路不良、铜铆钉不平齐等不良问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 台阶 型邦定铜帽 pad pcb 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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