[发明专利]一种台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺

权利要求书

1.一种台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：提供经过压合后的基板；

步骤2：对所述基板进行钻孔，在所述基板上钻出外层通孔的同时钻出台阶型PAD孔；

步骤3：第一次沉铜及第一次全板电镀；

步骤4：填孔，对镀铜的所述台阶型PAD孔进行树脂胶充填，然后烘干打磨；

步骤5：第二次沉铜及第二次全板电镀，对装填有树脂的所述台阶型PAD孔的表面进行沉铜和镀铜，进一步加厚所述外层通孔及所述基板表面的铜层；

步骤6：“T”型铜帽PAD图形转移，在所述基板上贴上感光干膜，并将原始铜帽PAD图形显影转移至所述基板上；

步骤7：镀“T”型铜帽PAD，对所述基板露出的“T”型铜帽PAD进行镀铜加厚；

步骤8：退膜，退去所述基板上的感光干膜；

步骤9：涂布湿膜，在所述基板上涂上湿膜，然后烘烤；

步骤10：曝光显影，将外层线路图形转移至所述基板上；

步骤11：对外层线路图形进行电镀铜锡；

步骤12：外层蚀刻，退除湿膜后蚀刻掉多余的铜层并退锡。

2.根据权利要求1所述的台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，其特征在于，所述步骤3中第一次全板电镀时，对所述外层通孔和基板表面的铜层进行加厚，加厚的铜层厚度为20-25um。

3.根据权利要求1所述的台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，其特征在于，所述步骤4中，在烘干打磨后，通过AOI进行扫孔，检验是否漏塞或者塞孔不饱满。

4.根据权利要求1所述的台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，其特征在于，所述步骤5中第二次沉铜时，不做除胶处理，在所述基板的表面沉上一层20-40微英寸的铜层。

5.根据权利要求4所述的台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，其特征在于，所述步骤5中第二次全板电镀时，在填胶的所述台阶型PAD孔的表面初步镀上一层5-10um的铜层，并加厚所述外层通孔及基板表面的铜层。

6.根据权利要求1所述的台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，其特征在于，所述步骤6中，在菲林上设计出与原始铜帽PAD尺寸大小相同的铜PAD点镀菲林图形或直接用LDI曝光机转换资料直接在基板上曝光，通过曝光将原始铜帽PAD图形显影转移至基板上。

7.根据权利要求6所述的台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，其特征在于，所述感光干膜选用的厚度为75um或者38um，当采用38um厚度的感光干膜时，需贴两次。

8.根据权利要求1所述的台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，其特征在于，所述步骤7中，所述“T”型铜帽PAD镀出的厚度大于等于75um。

9.根据权利要求1所述的台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，其特征在于，所述步骤9中，涂布湿膜进行两次，在第一次涂布湿膜并烘干后再进行第二次涂布湿膜，两次涂布湿膜的厚度均为8-12um。

10.根据权利要求1所述的台阶型邦定铜帽PAD的PCB制作工艺，其特征在于，所述步骤12中在完成外层蚀刻后，通过AOI进行产品的功能性检验，然后进行阻焊印刷及文字喷印。