[发明专利]一种气密型芯片封装件的加工装置及方法在审
| 申请号： | 202210953793.3 | 申请日： | 2022-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN115156445A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 吴玉星;严风光;高永星 | 申请（专利权）人： | 深圳市睿智科精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00;B21F23/00;B24B9/00;B24B41/00 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 尹益群;杨春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种气密型芯片封装件的加工装置及方法，其中加工装置包括工作台和设置于工作台顶部前后两侧的支撑台，所述支撑台的顶部设置有与其相配合的压板，所述压板的两侧均设置有与其相贴合且沿垂直方向移动的切刀，两支撑台之间对称地设置有输送组件，且输送组件的顶部均匀设置有多个限位单元；当待加工的基板置于两输送组件之间时，基板上的引脚置于相邻两限位单元之间；通过压板向下移动将基板上的引脚压紧，再驱动切刀向下移动将突出支撑台和压板的引脚切除即可，通过对称设置的两输送组件对基板进行输送，且在当基板输送至两支撑台之间时可以自动对其进行定位，使得切刀切除的引脚具有相同的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气密 芯片 封装 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
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