[发明专利]一种气密型芯片封装件的加工装置及方法

说明书

本发明公开了一种气密型芯片封装件的加工装置及方法，其中加工装置包括工作台和设置于工作台顶部前后两侧的支撑台，所述支撑台的顶部设置有与其相配合的压板，所述压板的两侧均设置有与其相贴合且沿垂直方向移动的切刀，两支撑台之间对称地设置有输送组件，且输送组件的顶部均匀设置有多个限位单元；当待加工的基板置于两输送组件之间时，基板上的引脚置于相邻两限位单元之间；通过压板向下移动将基板上的引脚压紧，再驱动切刀向下移动将突出支撑台和压板的引脚切除即可，通过对称设置的两输送组件对基板进行输送，且在当基板输送至两支撑台之间时可以自动对其进行定位，使得切刀切除的引脚具有相同的尺寸。

技术领域

本发明涉及芯片封装件的加工技术领域，特别涉及一种气密型芯片封装件的加工装置及方法。

背景技术

芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，其通常由基板和盖合在基板顶部的盖板组成，且基板上设置有引脚用于连接电路板上的电路，在封装出厂之前，需要对基板上的引脚进行修剪，使其符合固定的尺寸要求。

中国发明专利CN110640055B公开了一种伸缩轴定位压紧式器件引脚双边裁剪装置，包括两个对称分布的伸缩轴、承载器件的限位基体、压块以及两个支撑翼块；伸缩轴固定在限位基体上，压轴朝向限位基体中的槽，压块位于伸缩轴和限位基体槽之间，用于压紧待剪脚的器件，两个支撑翼块分别固定在限位基体前后端。优点：装置制造成本低，操作简便，同时选择性地压紧器件部分引脚，保证裁剪时元器件引脚根部不受扭矩，可实现一次裁剪多个器件，适合陶瓷封装类器件。

上述设备通过压板将引脚压紧并通过切刀对引脚进行切除，但是在实际使用过程中，无法对封装用的器件进行定位，从而无法保证切刀能够切出相同尺寸的引脚，并且当压板对引脚的压力较大时，会导致引脚变形，从而不利于后期的安装和使用。

因此，有必要提供一种气密型芯片封装件的加工装置及方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种气密型芯片封装件的加工装置及方法，以解决上述背景技术中提出的现有设备通过压板将引脚压紧并通过切刀对引脚进行切除，但是在实际使用过程中，无法对封装用的器件进行定位，从而无法保证切刀能够切出相同尺寸的引脚，并且当压板对引脚的压力较大时，会导致引脚变形，从而不利于后期的安装和使用的问题。

基于上述思路，本发明提供如下技术方案：包括工作台和设置于工作台顶部前后两侧的支撑台，所述支撑台的顶部设置有与其相配合的压板，所述压板的两侧均设置有与其相贴合且沿垂直方向移动的切刀，两支撑台之间对称地设置有输送组件，且输送组件的顶部均匀设置有多个限位单元；

当待加工的基板置于两输送组件之间时，基板上的引脚置于相邻两限位单元之间，通过输送组件将基板输送至两支撑台处并定位于两支撑台之间的中心位置。

作为本发明进一步的方案：所述输送组件包括传动带，所述传动带的数量设置为两个且关于两支撑台对称设置，所述支撑台设置于传动带的内侧并与传动带相接触，所述支撑台与传动带的顶面相平齐，所述传动带内部位于支撑台的一侧设置有第二导向柱，所述传动带在第二导向柱处形成缩口部，所述传动带内部位于支撑台的另一侧设置有第一导向柱，所述传动带在第一导向柱处形成扩口部，所述缩口部和扩口部之间的一段传动带与支撑台相平行。

作为本发明进一步的方案：所述限位单元设置为限位杆，所述限位杆的数量设置为多个且均匀分布于传动带的顶部。

作为本发明进一步的方案：所述限位杆由钢性材料制成，所述限位杆的厚度与引脚的厚度相等，当限位杆带动引脚置于支撑台的顶部时，限位杆与引脚的顶部相平齐。

作为本发明进一步的方案：所述传动带的外侧套设有挤压带，所述限位杆的底部固定连接有支杆，所述支杆与限位杆整体呈L形设置，所述挤压带上开设有贯穿的通孔，所述支杆沿着传动带的宽度方向向下延伸并穿过挤压带上的通孔，所述挤压带和支杆均由橡胶材料制成。