[发明专利]一种气密型芯片封装件的加工装置及方法

权利要求书

1.一种气密型芯片封装件的加工装置，包括工作台和设置于工作台顶部前后两侧的支撑台，所述支撑台的顶部设置有与其相配合的压板，所述压板的两侧均设置有与其相贴合且沿垂直方向移动的切刀，其特征在于：两支撑台之间对称地设置有输送组件，且输送组件的顶部均匀设置有多个限位单元；

当待加工的基板置于两输送组件之间时，基板上的引脚置于相邻两限位单元之间，通过输送组件将基板输送至两支撑台处并定位于两支撑台之间的中心位置。

2.根据权利要求1所述的一种气密型芯片封装件的加工装置，其特征在于：所述输送组件包括传动带，所述传动带的数量设置为两个且关于两支撑台对称设置，所述支撑台设置于传动带的内侧并与传动带相接触，所述支撑台与传动带的顶面相平齐，所述传动带内部位于支撑台的一侧设置有第二导向柱，所述传动带在第二导向柱处形成缩口部，所述传动带内部位于支撑台的另一侧设置有第一导向柱，所述传动带在第一导向柱处形成扩口部，所述缩口部和扩口部之间的一段传动带与支撑台相平行。

3.根据权利要求2所述的一种气密型芯片封装件的加工装置，其特征在于：所述限位单元设置为限位杆，所述限位杆的数量设置为多个且均匀分布于传动带的顶部。

4.根据权利要求3所述的一种气密型芯片封装件的加工装置，其特征在于：所述限位杆由钢性材料制成，所述限位杆的厚度与引脚的厚度相等，当限位杆带动引脚置于支撑台的顶部时，限位杆与引脚的顶部相平齐。

5.根据权利要求3所述的一种气密型芯片封装件的加工装置，其特征在于：所述传动带的外侧套设有挤压带，所述限位杆的底部固定连接有支杆，所述支杆与限位杆整体呈L形设置，所述挤压带上开设有贯穿的通孔，所述支杆沿着传动带的宽度方向向下延伸并穿过挤压带上的通孔，所述挤压带和支杆均由橡胶材料制成。

6.根据权利要求2所述的一种气密型芯片封装件的加工装置，其特征在于：所述传动带的内部两端分别设置有第一转轴和第二转轴，所述第一转轴和第二转轴将封闭的传动带撑紧。

7.根据权利要求6所述的一种气密型芯片封装件的加工装置，其特征在于：所述工作台的顶部一侧设置有电机，所述电机的输出轴上传动连接有驱动轴，所述驱动轴和第一转轴之间通过皮带传动连接。

8.根据权利要求1所述的一种气密型芯片封装件的加工装置，其特征在于：所述工作台的顶部固定连接有支架，所述支架的顶部中心位置布置有第一液压缸，所述第一液压缸的两侧均设置有第二液压缸，所述切刀的顶部固定连接有滑板，所述第一液压缸的伸缩端与压板固定连接，所述第二液压缸的伸缩端与切刀固定连接。

9.根据权利要求6所述的一种气密型芯片封装件的加工装置，其特征在于：所述传动带的内侧面开设有限位槽，所述第一转轴、第二转轴、第一导向柱和第二导向柱的外侧面均固定套设有与限位槽相配合的限位环，所述限位环设置于限位槽内部。

10.一种使用如权利要求1-9中任意一项所述加工装置对芯片封装件的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1、将待加工芯片封装件的基板放置在两传动带之间，使得基板上的引脚卡在相邻两限位杆之间；

S2、通过第一转轴带动传动带转动将基板送入中两支撑台之间；

S3、通过压板向下移动将基板上的引脚压紧在支撑台的顶部，之后通过切刀移动将凸出压板部分的引脚切除。