[发明专利]一种高密度集成基板结构和制造方法在审
| 申请号： | 202210941386.0 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN115023031A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高密度集成基板结构和制造方法，所述基板结构包括：重布线层、高密度互连基板、填充封装层和焊料阵列；高密度互连基板的第一互连面与第二布线面形成电连接。本发明通过重布线层对高密度互连基板线路的扇出，提高基板结构可实现的线路密度，缩小基板结构所需尺寸；同时利用重布线层可直接封装的特点，使前道、后道工艺不必分厂进行，缩短制备时间；另外通过重布线层的设置使基板结构可以兼容不同类型的芯片和元器件；最后配合高密度互连基板的支撑作用，减少重布线层封装强度不够导致非平面化或卷曲，提高了基板结构的性能可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 集成 板结 制造 方法 | ||
【主权项】：
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