[发明专利]一种用聚酰亚胺填充半导体器件管壳的方法在审
| 申请号： | 202210936145.7 | 申请日： | 2022-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN115376933A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 邵国键;林罡;陈正廉;孙军;刘柱;陈韬;陈堂胜 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;B05D3/02;B05D3/04;B05D7/22;B05D7/24 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出的是一种用聚酰亚胺填充半导体器件管壳的方法，在组装好半导体器件的管壳内涂覆第一层聚酰亚胺，将管壳放入具有保护气体气氛的烘箱中常温静置，使第一层聚酰亚胺填充于管壳内部各器件之间的缝隙；在管壳内涂覆第二层聚酰亚胺，将管壳放入具有保护气体气氛的烘箱中常温静置，使第二层聚酰亚胺平坦的分布于管壳内；在保护气体的气氛中，利用烘箱对聚酰亚胺做温度阶梯式固化处理。本发明在管壳内通过两次涂覆工艺分步填充半导体器件间的空隙、器件表面，保证聚酰亚胺在管壳内的覆盖均匀性和表面平坦性，避免气泡产生，经过对填充后的聚酰亚胺进行阶梯式固化处理，保证聚酰亚胺的热稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚酰亚胺 填充 半导体器件 管壳 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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