[发明专利]一种晶圆检测装置及其检测方法

摘要

本申请涉及晶圆检测的技术领域，尤其是公开了一种晶圆检测装置，包括对位平台；检测平台，可升降地设置在对位平台上且能够沿竖向进行自转；通电检测部，设置于检测平台上方，通电检测部包括探针卡盘，探针卡盘具有针头；打点器，连接于通电检测部；对位成像单元，对位成像单元包括连接于通电检测部的对位相机一、连接于对位平台的对位相机二。本申请中对位相机一采集检晶圆位置信息，对位相机二采集针头和打点器的位置信息，建立空间坐标系并生成晶圆检测的路径规划。对位平台移动至检测位置，检测平台上升至晶圆的芯片引脚和针头接触，测量芯片参数。打点器根据检测结果图，标记不良芯片，实现晶圆的自动对准、检测和标记。