[发明专利]一种晶圆检测装置及其检测方法

权利要求书

1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：对位平台，能够在水平面上移动；检测平台，被配置于真空吸附晶圆，所述检测平台可升降地设置在所述对位平台上且能够沿竖向进行自转；

通电检测部，设置于所述检测平台上方，所述通电检测部包括探针卡盘，所述探针卡盘具有用于与晶圆电接触的针头，所述检测平台为真空吸盘，所述检测平台上设置有若干支柱，所述支柱沿着所述检测平台的中心线对称分布；

打点器，连接于所述通电检测部，以标记晶圆的不良芯片；

以及对位成像单元，被配置于与外界工控设备相连，所述对位成像单元包括连接于所述通电检测部的对位相机一、连接于所述对位平台的对位相机二，所述对位相机一和所述对位相机二均通过反射镜实现90°取像；

所述对位相机一采集检晶圆的位置信息，所述对位相机二采集针头和打点器的位置信息，外界工控设备整合比对采集的信息，建立完整空间坐标系并生成晶圆检测时的路径规划。

2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述对位相机一和所述对位相机二均水平设置，所述对位相机一的镜头朝向正下方设置，所述对位相机二的镜头朝向正上方设置。

3.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述通电检测部还包括水平设置的卡盘固定板，所述探针卡盘水平嵌设在所述卡盘固定板内并与外界测试机相连，所述对位相机一与所述卡盘固定板固定连接。

4.根据权利要求3所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述打点器通过升降机构与所述卡盘固定板相连，所述升降机构包括竖向连接于所述卡盘固定板的升降气缸，所述升降气缸的活塞端通过安装座与所述打点器相连，所述打点器的打点方向向下。

5.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述对位平台上连接有竖向设置的丝杆电机，所述丝杆电机的动力输出端连接有旋转马达，所述旋转马达的动力轴与所述检测平台同轴连接。

6.根据权利要求5所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述旋转马达为DD马达，所述对位平台上连接有与所述DD马达对应设置的原点极限感应器。

7.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述对位平台下方设置有滑动底座，所述滑动底座的上表面连接有X向轨道，所述对位平台上固定连接有X向滑块，所述X向滑块与所述X向轨道滑移连接；所述滑动底座上连接有Y向滑块，所述滑动底座下方设置有与所述X向轨道相互垂直的Y向轨道，所述Y向滑块与所述Y向轨道滑移连接。

8.一种晶圆检测方法，应用于如权利要求1-7任一所述的晶圆检测装置，其特征在于，包括以下步骤：

S1、外界的上料机械手将待检测晶圆放在所述检测平台上并真空吸附；

S2、所述对位平台移动至所述对位相机一的下方，所述对位相机一抓取检所述测平台上的晶圆mark位置信息，并生成晶圆MAP；

S3、所述对位相机二分别移动至所述探针卡盘和所述打点器下方，抓取所述针头位置以及所述打点器位置，结合晶圆的位置坐标进行比对，生成完整的位置坐标体系；

S4、所述对位平台根据生成的晶圆MAP移动到检测位置，所述检测平台上升，使晶圆上的芯片引脚(PAD)和所述针头接触，通过与所述探针卡盘连接的测试机测量各个芯片的电性参数，工控机根据检测结果生成晶圆上所有芯片的检测结果图；S5、晶圆测试完成后，所述检测平台移动至所述打点器下方，所述打点器根据晶圆的检测结果图，对晶圆上不良芯片进行打点标记。