[发明专利]一种晶圆检测装置及其检测方法

说明书

本申请涉及晶圆检测的技术领域，尤其是公开了一种晶圆检测装置，包括对位平台；检测平台，可升降地设置在对位平台上且能够沿竖向进行自转；通电检测部，设置于检测平台上方，通电检测部包括探针卡盘，探针卡盘具有针头；打点器，连接于通电检测部；对位成像单元，对位成像单元包括连接于通电检测部的对位相机一、连接于对位平台的对位相机二。本申请中对位相机一采集检晶圆位置信息，对位相机二采集针头和打点器的位置信息，建立空间坐标系并生成晶圆检测的路径规划。对位平台移动至检测位置，检测平台上升至晶圆的芯片引脚和针头接触，测量芯片参数。打点器根据检测结果图，标记不良芯片，实现晶圆的自动对准、检测和标记。

技术领域

本申请涉及晶圆检测的技术领域，尤其涉及一种晶圆检测装置及检测方法。

背景技术

随着半导体行业的飞速发展，晶圆作为半导体器件的基础材料，应用日益广泛。其中，电性能测试是晶圆在制造及封装过程中所必不可少的工序，电性能及相关参数合格的晶圆才能被作为良品流转至下一道工序。

在传统的检测过程中，由检测人员手动进行校准及选点检测。由于一个晶圆上具有数百个待检测的芯片，每个芯片都需要单独对准和检测，使得检测速度慢且容易损伤晶圆，影响检测结果的准确性。

发明内容

为了能够解决上述技术问题，本申请的技术方案提供了晶圆检测装置及检测方法。技术方案如下：

本申请提供了一种晶圆检测装置，包括对位平台，能够在水平面上移动；检测平台，被配置于真空吸附晶圆，所述检测平台可升降地设置在所述对位平台上且能够沿竖向进行自转；通电检测部，设置于所述检测平台上方，所述通电检测部包括探针卡盘，所述探针卡盘具有用于与晶圆电接触的针头；打点器，连接于所述通电检测部，以标记晶圆的不良芯片；以及对位成像单元，被配置于与外界工控设备相连，所述对位成像单元包括连接于所述通电检测部的对位相机一、连接于所述对位平台的对位相机二，所述对位相机一和所述对位相机二均通过反射镜实现90°取像；所述对位相机一采集检晶圆的位置信息，所述对位相机二采集针头和打点器的位置信息，外界工控设备整合比对采集的信息，建立完整空间坐标系并生成晶圆检测时的路径规划。

进一步地，所述对位相机一和所述对位相机二均水平设置，所述对位相机一的镜头朝向正下方设置，所述对位相机二的镜头朝向正上方设置。

具体的，所述通电检测部还包括水平设置的卡盘固定板，所述探针卡盘水平嵌设在所述卡盘固定板内并与外界测试机相连，所述对位相机一与所述卡盘固定板固定连接。

特别地，所述打点器通过升降机构与所述卡盘固定板相连，所述升降机构包括竖向连接于所述卡盘固定板的升降气缸，所述升降气缸的活塞端通过安装座与所述打点器相连，所述打点器的打点方向向下。

进一步地，所述对位平台上连接有竖向设置的丝杆电机，所述丝杆电机的动力输出端连接有旋转马达，所述旋转马达的动力轴与所述检测平台同轴连接。

具体的，所述旋转马达为DD马达，所述对位平台上连接有与所述DD马达对应设置的原点极限感应器。

特别地，所述检测平台为真空吸盘，所述检测平台上设置有若干支柱，所述支柱沿着所述检测平台的中心线对称分布。

进一步地，所述对位平台下方设置有滑动底座，所述滑动底座的上表面连接有X向轨道，所述对位平台上固定连接有X向滑块，所述X向滑块与所述X向轨道滑移连接；所述滑动底座上连接有Y向滑块，所述滑动底座下方设置有与所述X向轨道相互垂直的Y向轨道，所述Y向滑块与所述Y向轨道滑移连接。

一种基于如上所述的晶圆检测装置的晶圆检测方法，其步骤包括：

S1、外界的上料机械手将待检测晶圆放在所述检测平台上并真空吸附；

S2、所述对位平台移动至所述对位相机一的下方，所述对位相机一抓取检所述测平台上的晶圆mark位置信息，并生成晶圆MAP；