[发明专利]集成端面耦合器的硅基片上光源在审
| 申请号： | 202210928896.4 | 申请日： | 2022-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN115296138A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 杨正霞;周旭亮;杨文宇;王梦琦;潘教青 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01S5/0225 | 分类号： | H01S5/0225;H01S5/026;H01S5/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊晓 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成端面耦合器的硅基片上光源，包括倒脊型波导硅基激光器和端面耦合器。其中，倒脊型波导硅基激光器包括：衬底，衬底通过矩形槽形成位于衬底中段的梁，和位于衬底两端的第一平面和第二平面，第一平面设有连通沟槽；倒脊型波导微米线，倒脊型波导微米线设置在连通沟槽内，倒脊型波导微米线设置有波导层；介质填充层，覆盖倒脊型波导微米线；端面耦合器包括：硅波导，设置于第二平面和梁上，与倒脊型波导微米线对应设置；介质波导，覆盖于梁上，介质波导与倒脊型波导微米线相接触；电极，包括上电极和下电极，上电极设置于介质填充层上，并与倒脊型波导微米线接触，下电极与衬底接触。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 端面 耦合器 硅基片上 光源 | ||
【主权项】：
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- 本发明的目的在于提供一种能够实现波片尺寸的小型化的发光装置。发光装置具备：一个或多个发光元件，其出射包含第一光和第二光在内的多种光；封装体，其具有供一个或多个发光元件配置的配置面以及第一光和第二光出射的光取出面；波片，其在从光取出面出射的第一光的主要部分入射且第二光的主要部分不入射的位置，与封装体的光取出面接合；透镜部件，其具有供从光取出面出射且通过了波片的第一光和从光取出面出射的第二光入射的入射面；一个或多个粘着部，其在封装体与透镜部件之间设置，并且将封装体与透镜部件接合；波片被夹在封装体与透镜部件之间，并且不与透镜部件接触地配置。
- 一种小光斑激光器-202220829481.7
- 于学军 - 天津神悦电子科技有限公司
- 2022-04-02 - 2022-07-26 - H01S5/0225
- 本实用新型提供了一种小光斑激光器，涉及激光器技术领域，以解决现有技术中存在的现有激光器的检测精度有待提升的技术问题，该装置包括小孔光阑、激光支架及激光模组其中，所述激光支架的镜头端可拆卸连接有所述小孔光阑，所述激光模组连接于所述激光支架的固定端，所述激光模组的发射端与所述小孔光阑的光孔正对，所述小孔光阑的孔径范围在0.80mm至0.89mm之间，本实用新型用于保障激光光束更加集中。
- 一种双光纤半导体激光器-202220971451.X
- 周少丰;黄良杰;刘鹏;刘飞 - 深圳市星汉激光科技股份有限公司
- 2022-04-25 - 2022-07-22 - H01S5/0225
- 本实用新型涉及一种双光纤半导体激光器，包括：第一激光单元、第二激光单元、第一聚焦单元、第二聚焦单元、第一光纤和第二光纤；所述第一激光单元射出第一激光，所述第一激光射向所述第一聚焦单元且被聚焦耦合进所述第一光纤；所述第二激光单元射出第二激光，所述所述第二激光射向所述第二聚焦单元且被聚焦耦合进所述第二光纤；这样通过安装一个半导体激光器，可以输出两个以往半导体器激光器的标准功率，这样保证激光切割或焊接设备输出功率增大的同时，不会额外增加半导体激光器的安装面积。
- 光源装置、前照灯、显示装置以及照明装置-202080084686.0
- 本林久良;和田聪;林健人;河村有毅 - 索尼集团公司
- 2020-12-16 - 2022-07-15 - H01S5/0225
- [问题]提供具有优异的散热性的光源装置、前照灯、显示装置和照明装置。[解决方案]光源装置包括基板、磷光体、发光元件以及波长选择反射构件。磷光体被布置为与基板接触。发光元件发射激发磷光体的激发光。波长选择反射构件部分地反射从发光元件发射的激发光以将激发光引导至磷光体，并且使由于激发光的入射引起的激发而从磷光体发射的荧光、和由磷光体反射的激发光透射。
- 专利分类
