[发明专利]基底传输设备在审
| 申请号： | 202210916129.1 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN115424964A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | R.T.卡夫尼 | 申请（专利权）人： | 博鲁可斯自动化美国有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘桢;张一舟 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种基底传输设备，包括连接至框架的驱动器区段和多驱动器轴主轴，多驱动器轴主轴具有至少一个同轴的轴主轴，串联设置的多于一个不同的可互换马达模块，具有可操作联接至其的马达并且限定对应的独立驱动器轴线，以及罐形密封件，罐形密封件设置在每个马达模块的定子与转子之间并且使定子和转子彼此气密地密封，至少一个马达模块可从其它不同的可互换马达模块选择用于联接至同轴的轴主轴，其具有与至同轴的轴主轴的联接无关的不同的预定特性，不同的预定特性限定对应驱动器轴线的与轴主轴位置无关的不同的预定驱动器特性，以便使得对至少一个马达模块的选择确定同轴的轴主轴的不同的预定驱动器特性。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 传输 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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