[发明专利]一种非接触式碳化硅晶体的生长装置在审

专利信息
申请号: 202210905072.5 申请日: 2022-07-29
公开(公告)号: CN115233300A 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 李远田;陈俊宏 申请(专利权)人: 江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司
主分类号: C30B23/00 分类号: C30B23/00;C30B29/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221000 江苏省徐州*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种非接触式碳化硅晶体的生长装置,包括:生长坩埚、磁场发生件、籽晶和磁场感应件,生长坩埚限定出生长腔,生长腔内盛放有碳化硅粉体;磁场发生件设在生长坩埚的外侧,用于提供磁场;籽晶设置在生长腔内且与碳化硅粉体间隔布置;磁场感应件与籽晶连接,用于感应磁场发生件提供的磁场,产生感应涡流,使得籽晶适于在感应涡流的作用下悬浮在生长腔内。本发明能够实现对籽晶的非接触式固定,避免了籽晶的粘接问题和机械应力,提高了晶体的生长质量。
搜索关键词: 一种 接触 碳化硅 晶体 生长 装置
【主权项】:
暂无信息
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