[发明专利]真空软包装玉米制备方法在审

专利信息
申请号: 202210904628.9 申请日: 2022-07-29
公开(公告)号: CN115119879A 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 崔龙;冯文豪;张栋;李庆鹏;张德茂;闫慧丽;王娴;陈云堂;范家霖;苏亚君;范颖;陈晓杰;张福彦;许勃;王嘉欢;程仲杰;张建伟 申请(专利权)人: 河南省科学院同位素研究所有限责任公司;中国农业科学院农产品加工研究所;河南果匠鑫汇农业科技有限公司;镇平县聚鼎产业发展有限公司
主分类号: A23B9/26 分类号: A23B9/26
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 代理人: 吴朝阳
地址: 450015 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种真空软包装玉米制备方法,包括玉米采收、去苞叶及穗须、整理、分级、清洗、浸泡、沥水、装高温蒸煮袋、真空封口、高温杀菌等处理流程。其中,浸泡处理具体为:S1、浸泡液制备:取粉碎后的玉米芯放入去离子水中,混合均匀,得混合物,将所述混合物于45~55℃下缓慢搅拌处理2~12h后过滤,取滤液得到浸泡液,所述玉米芯与去离子水的质量比为1:5~10;S2、浸泡:将清洗后的玉米浸泡在S1中的浸泡液中,置于黑暗环境下,于45~60℃下缓慢搅拌3~60min,所述玉米与所述浸泡液的质量比为1:5~10。本发明具有的有益效果是提高玉米中微生物芽孢的高温杀菌效果,有效延长真空包装玉米的保质期。
搜索关键词: 真空 软包装 玉米 制备 方法
【主权项】:
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