[发明专利]一种高速信号过孔设计方法、过孔结构及印制电路板在审
| 申请号： | 202210900065.6 | 申请日： | 2022-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN115348734A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 邵绪晨 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 黄玉东 |
| 地址： | 215168 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种高速信号过孔设计方法、过孔结构及印制电路板，设计方法包括：提供印制电路板，确定印制电路板中目标层的位置；用第一尺寸的第一钻刀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔；待背钻通孔的直径小于目标通孔的直径，目标通孔为无需背钻的通孔；用第二尺寸的第二钻刀对待背钻通孔进行控深钻，得到控深钻孔，控深钻孔的深度为目标层的深度，控深钻孔的直径等于目标通孔的直径；对印制电路板进行电镀处理；用第一尺寸的第一钻刀从待背钻通孔的背钻面方向对待背钻通孔进行背钻，钻去部分孔铜，形成背钻孔，其中，背钻孔的直径小于目标通孔的直径。能够减少印制电路板布线空间的压力，增加信号的品质，同时不带来较大成本的增加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 信号 设计 方法 结构 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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