[发明专利]一种高速信号过孔设计方法、过孔结构及印制电路板

权利要求书

1.一种高速信号过孔设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供印制电路板(1)，并确定所述印制电路板(1)中目标层的位置；

使用第一尺寸的第一钻刀在所述印制电路板(1)上预设位置处钻出待背钻通孔(13)；所述待背钻通孔(13)的直径小于目标通孔(11)的直径，所述目标通孔(11)为无需背钻的通孔；

使用第二尺寸的第二钻刀对所述待背钻通孔(13)进行控深钻，得到控深钻孔，所述控深钻孔的深度为目标层的深度，所述控深钻孔的直径等于所述目标通孔(11)的直径；对所述印制电路板(1)进行电镀处理；

使用第一尺寸的第一钻刀从所述待背钻通孔(13)的背钻面方向对所述待背钻通孔(13)进行背钻，钻去部分孔铜，形成背钻孔(12)，其中，所述背钻孔(12)的直径小于所述目标通孔(11)的直径。

2.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，对所述印制电路板(1)进行电镀处理包括：对所述待背钻通孔(13)和所述目标通孔(11)的孔壁进行镀导电材料处理，分别形成第一导通孔(14)和第二导通孔(15)。

3.根据权利要求2所述的设计方法，其特征在于，所述第一导通孔(14)的直径与所述目标通孔(11)的直径差为2-4密耳；所述第二导通孔(15)的直径与所述待背钻通孔(13)的直径差为2-4密耳。

4.根据权利要求2所述的设计方法，其特征在于，使用第一尺寸的第一钻刀从所述待背钻通孔(13)的背钻面方向对所述待背钻通孔(13)进行背钻，钻去部分孔铜，形成背钻孔(12)包括：使用第一尺寸的第一钻刀从待背钻通孔(13)的背钻面方向对所述第二导通孔(15)进行背钻加工，背钻深度控制到刚好钻完所述第一导通孔(14)和所述第二导通孔(15)的过渡区域。

5.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述第一钻刀的第一尺寸小于所述第二钻刀的第二尺寸，其中，所述第一尺寸用于表征使用第一钻刀钻孔后所述待背钻通孔(13)的直径大小，所述第二尺寸用于表征使用第二钻刀钻孔后所述目标通孔(11)的直径大小。

6.根据权利要求5所述的设计方法，其特征在于，所述第二尺寸和所述第一尺寸两者的差为2-6密耳。

7.一种高速信号过孔结构，其特征在于，所述过孔结构包括同轴设置且直通式的背钻孔(12)和目标通孔(11)，所述目标通孔(11)的孔壁具有孔铜，所述背钻孔(12)的孔壁无孔铜。

8.根据权利要求7所述的过孔结构，其特征在于，所述背钻孔(12)的直径小于所述目标通孔(11)的直径。

9.一种印制电路板，其特征在于，包含权利要求7和8任意一项所述的一种高速信号过孔结构。