[发明专利]一种高速信号过孔设计方法、过孔结构及印制电路板

说明书

本申请公开了一种高速信号过孔设计方法、过孔结构及印制电路板，设计方法包括：提供印制电路板，确定印制电路板中目标层的位置；用第一尺寸的第一钻刀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔；待背钻通孔的直径小于目标通孔的直径，目标通孔为无需背钻的通孔；用第二尺寸的第二钻刀对待背钻通孔进行控深钻，得到控深钻孔，控深钻孔的深度为目标层的深度，控深钻孔的直径等于目标通孔的直径；对印制电路板进行电镀处理；用第一尺寸的第一钻刀从待背钻通孔的背钻面方向对待背钻通孔进行背钻，钻去部分孔铜，形成背钻孔，其中，背钻孔的直径小于目标通孔的直径。能够减少印制电路板布线空间的压力，增加信号的品质，同时不带来较大成本的增加。

技术领域

本申请涉及印制线路板制造技术领域，特别是涉及一种高速信号过孔设计方法、过孔结构及印制电路板。

背景技术

随着电子信息技术的发展，印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)向着高速和高密的方向发展，对高速信号的要求越来越高，为了满足信号的要求，印制电路板的层数越来越多，不同层之间的信号需要通过印制电路板上的过孔进行连接，但是，过孔内的无用孔铜部分，就会像天线一样对周围的信号造成干扰，严重时会影响系统的正常工作，因此在进行印制电路板设计时，会尽量减小无用孔铜的长度，从而减小此类干扰问题，满足信号高频高速的性能。

现有技术中主要通过以下两种方式来减少无用孔铜的的影响：

第一、采用HDI板(high-density interconnect board)设计，HDI板是微盲孔技术中一种具有高布线密度的电路板，HDI板涉及到激光钻孔和多次层压，加工复杂，成本高且不良率高；

第二、背钻，如图1所述，一般对印制电路板1进行机械背钻加工，完成目标通孔11和孔铜之后，原本的无用孔铜长度为a+b，使用背钻刀将多余的孔铜背钻掉，无用的残余孔铜长度为a；此种方式形成的背钻孔12比目标通孔11通常要大0.4mm，由此会导致过孔所占的面积比没有背钻之前大，再加上需要预留一定的安全加工间距，导致过孔所占面积更大，对原本空间紧张的印制电路板1带来更大的空间压力；并且背钻控制精度的限制，无法对无用孔铜完全去除，一般会残留大约10mil。

因此，采用上述两种方案来减少无用孔铜的的影响会相应的带来成本的增加或者增加印制电路板布线空间压力等问题。

发明内容

本申请提供一种高速信号过孔设计方法、过孔结构及印制电路板，能够减少印制电路板布线空间的压力，增加信号的品质，同时不带来较大成本的增加。

根据一些实施例，本申请提供了一种高速信号过孔设计方法，包括以下步骤：提供印制电路板，并确定所述印制电路板中目标层的位置；使用第一尺寸的第一钻刀在所述印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔；所述待背钻通孔的直径小于目标通孔的直径，所述目标通孔为无需背钻的通孔；使用第二尺寸的第二钻刀对所述待背钻通孔进行控深钻，得到控深钻孔，所述控深钻孔的深度为目标层的深度，所述控深钻孔的直径等于所述目标通孔的直径；对所述印制电路板进行电镀处理；使用第一尺寸的第一钻刀从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，钻去部分孔铜，形成背钻孔，其中，所述背钻孔的直径小于所述目标通孔的直径。

可选的是，对所述印制电路板进行电镀处理包括：对所述待背钻通孔和所述目标通孔的孔壁进行镀导电材料处理，分别形成第一导通孔和第二导通孔。

可选的是，所述第一导通孔的直径与所述目标通孔的直径差为2-4密耳；所述第二导通孔的直径与所述待背钻通孔的直径差为2-4密耳。

可选的是，使用第一尺寸的第一钻刀从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，钻去部分孔铜，形成背钻孔包括：使用第一尺寸的第一钻刀从待背钻通孔的背钻面方向对所述第二导通孔进行背钻加工，背钻深度控制到刚好钻完所述第一导通孔和所述第二导通孔的过渡区域。