[发明专利]半导体装置和包括该半导体装置的数据存储系统

摘要

提供了一种半导体装置和包括该半导体装置的数据存储系统。该半导体装置包括：下结构，其包括半导体衬底和半导体衬底上的电路装置；堆叠结构，其包括在竖直方向上交替的层间绝缘层和栅电极；以及沟道结构，其穿透堆叠结构。沟道结构包括核心绝缘层、沟道层、栅极电介质层和沟道焊盘。沟道焊盘的一部分在水平方向上与栅电极之中的最上面的栅电极重叠。沟道焊盘包括第一焊盘层和第一焊盘层上的第二焊盘层。第二焊盘层包括掺杂有杂质并且具有N型导电性的掺杂的多晶硅。第一焊盘层包括未掺杂的多晶硅区域和掺杂的多晶硅区域中的至少一个，该掺杂的多晶硅区域具有N型导电性，并且具有比第二焊盘层的杂质浓度低的杂质浓度。