[发明专利]一种硅片的安全运输装置及其工作方法在审
申请号: | 202210893279.5 | 申请日: | 2022-07-27 |
公开(公告)号: | CN115020316A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 周晓谋;顾飞 | 申请(专利权)人: | 江苏和瑞鑫智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人: | 陈文丽 |
地址: | 221000 江苏省徐州市高新技术产业开发*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅片的安全运输装置及其工作方法,包括总装框架、承载机构、固定机构和转运机构,所述承载机构包括包括若干个架设在总装框架内的硅片托盘,所述固定机构包括检测部和机械固定部,所述检测部包括配合硅片托盘架设的视觉检测组件,所述机械固定部包括配合硅片托盘的膨胀固定组件,所述膨胀固定组件包括若干个与硅片托盘一一对应的膨胀单元,所述膨胀单元包括单元框架和贴合设置在单元框架内壁上的膨胀囊,所述转运机构包括配合承载机构的机械臂组件,本发明的优点在于通过膨胀囊抵触硅片,既可以保证硅片被固定,避免运输过程中发生损坏,同时又不会对硅片表面进行刚性抵触,有效避免了硅片表面可能发生的压裂和磨损。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 安全 运输 装置 及其 工作 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造