[发明专利]包括多层级位线的电子装置以及相关方法和系统在审
| 申请号： | 202210892476.5 | 申请日： | 2022-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN115692373A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 福住嘉晃;H·N·贾殷;N·考希克;A·L·奥尔森;R·J·希尔;L·P·海内克 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768;G11C7/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 江泰維 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及包括多层级位线的电子装置以及相关方法和系统。公开一种电子装置，其包括多层级位线，所述多层级位线包括第一位线和第二位线。所述第一位线和所述第二位线定位于不同层级处。支柱接触件电连接到所述第一位线和所述第二位线。层级1接触件电连接到所述第一位线，且层级2接触件电连接到所述第二位线。衬垫在所述第一位线和所述层级2接触件之间。所述第一位线的每一位线电连接到邻近于所述层级1接触件的子块中的单个支柱接触件，且所述第二位线的每一位线电连接到邻近于所述层级2接触件的单个支柱接触件。还公开形成电子装置的方法和相关系统。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 多层 级位线 电子 装置 以及 相关 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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