[发明专利]一种晶圆清洗装置保湿功能的控制方法、装置及存储介质在审
| 申请号： | 202210888536.6 | 申请日： | 2022-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN115172221A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 杨旭;田洪涛;周庆亚;贾若雨;白琨;孟晓云;吴燕林 | 申请（专利权）人： | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李静玉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆清洗装置保湿功能的控制方法、装置及存储介质，清洗装置中包括多个工位，对于任一工位，该方法包括：判断工位是否处于空闲状态；当工位处于空闲状态时，判断工位上是否有晶圆；当工位上有晶圆时，根据晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿；当工位上无晶圆时，根据无晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，无晶圆保湿配方和晶圆保湿配方不同。通过实施本发明，判断工位是否处于空闲状态且工位上是否有晶圆，控制工位调取晶圆保湿配方或者调取无晶圆保湿配方，实现不同的保湿方案。由此，采用不同的保湿方案，在无晶圆时与晶圆相关的结构不工作，解决了现有技术中有晶圆和无晶圆时采用相同方式保湿时损耗大成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 保湿 功能 控制 方法 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
