[发明专利]一种晶圆清洗装置保湿功能的控制方法、装置及存储介质

说明书

本发明公开了一种晶圆清洗装置保湿功能的控制方法、装置及存储介质，清洗装置中包括多个工位，对于任一工位，该方法包括：判断工位是否处于空闲状态；当工位处于空闲状态时，判断工位上是否有晶圆；当工位上有晶圆时，根据晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿；当工位上无晶圆时，根据无晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，无晶圆保湿配方和晶圆保湿配方不同。通过实施本发明，判断工位是否处于空闲状态且工位上是否有晶圆，控制工位调取晶圆保湿配方或者调取无晶圆保湿配方，实现不同的保湿方案。由此，采用不同的保湿方案，在无晶圆时与晶圆相关的结构不工作，解决了现有技术中有晶圆和无晶圆时采用相同方式保湿时损耗大成本高的问题。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种晶圆清洗装置保湿功能的控制方法、装置及存储介质。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英时、15英时、16英时…20英时以上等)。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产品圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

目前，在晶圆的产线制作工艺中，设置有后清洗设备，后清洗设备中通常包含多个工位，在工位空闲时或者晶圆暂时未能被取走时，需要对工位进行保湿。其保湿工艺是打开若干个喷浴并设置合适的流量，对晶圆或其他部件起到保湿作用。然而，现有技术中的保湿功能单一，存在损耗较高且成本高的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了涉及一种晶圆清洗装置保湿功能的控制方法、装置及存储介质，以解决现有技术中保湿功能单一，存在损耗较高且成本高的技术问题。

本发明提出的技术方案如下：

本发明实施例第一方面提供一种晶圆清洗装置保湿功能的控制方法，所述晶圆清洗装置中包括多个工位，对于任一工位，所述控制方法包括：判断工位是否处于空闲状态；当工位处于空闲状态时，判断工位上是否有晶圆；当工位上有晶圆时，根据晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿；当工位上无晶圆时，根据无晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，所述无晶圆保湿配方和晶圆保湿配方不同。

可选地，在判断工位上是否有晶圆之前，还包括：判断工位处于空闲状态是否达到预设时间；当达到预设时间后，判断工位上是否有晶圆；当未达到预设时间时，继续获取工位处于空闲状态的时间。

可选地，晶圆清洗装置保湿功能的控制方法还包括：判断工位是否接收到调度指令；当接收到调度指令时，停止保湿或停止工位空闲时间的判断。

可选地，当工位上有晶圆时，根据晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，包括：当工位上有晶圆时，确定所述工位所处的流水线；根据所述流水线对应的清洗工艺调用相应的晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，不同清洗工艺对应的晶圆保湿配方不同。

可选地，不同晶圆型号的晶圆保湿配方不同，根据晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，包括：根据晶圆保湿配方控制清洗装置中的晶圆保湿装置和部件保湿装置进行保湿，所述晶圆保湿装置包括晶圆去离子水阀门以及晶圆滚动电机，所述部件保湿装置包括上刷去离子水阀门、下刷去离子水阀门、晶圆夹具保湿阀门以及槽体保湿阀门。

可选地，不同工位上的无晶圆保湿配方相同或不同，根据无晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，包括：根据无晶圆保湿配方控制清洗装置中的部件保湿装置进行保湿，所述部件保湿装置包括上刷去离子水阀门、下刷去离子水阀门、晶圆夹具保湿阀门以及槽体保湿阀门。

可选地，判断工位处于空闲状态是否达到预设时间，包括：采用计时器判断工位处于空闲状态是否达到预设时间。