[发明专利]一种集成电路半导体加工用的冷却装置有效
| 申请号： | 202210880759.8 | 申请日： | 2022-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN114935234B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 王兴超;丁明晓;宋永兵 | 申请（专利权）人： | 山东沂光集成电路有限公司 |
| 主分类号： | F25D15/00 | 分类号： | F25D15/00;F25D17/06;F25D25/02;H01L21/687 |
| 代理公司： | 山东诺诚智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 37309 | 代理人： | 陕静 |
| 地址： | 276100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路半导体加工用的冷却装置，涉及集成电路加工设备技术领域，解决了目前冷却装置在对不同大小集成电路半导体进行固定的时候存在一些不便；以及无法有效利用冷却室内部的体积，冷却效率较低的问题。一种集成电路半导体加工用的冷却装置，包括冷却室；所述冷却室的表面开设有两个转动门板，冷却室的外端面安装有一个装置箱；放置板，所述放置板的表面开设有三个横向轨道槽，横向轨道槽主体为T型结构。本发明中，通过放置板表面通风孔的设置，使得喷气头喷出的冷气会通过通风孔进入到冷却室的下端，从而促进冷却室内部的空气流通，提高对集成电路半导体的冷却效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 半导体 工用 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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