[发明专利]一种集成电路半导体加工用的冷却装置

说明书

本发明提供一种集成电路半导体加工用的冷却装置，涉及集成电路加工设备技术领域，解决了目前冷却装置在对不同大小集成电路半导体进行固定的时候存在一些不便；以及无法有效利用冷却室内部的体积，冷却效率较低的问题。一种集成电路半导体加工用的冷却装置，包括冷却室；所述冷却室的表面开设有两个转动门板，冷却室的外端面安装有一个装置箱；放置板，所述放置板的表面开设有三个横向轨道槽，横向轨道槽主体为T型结构。本发明中，通过放置板表面通风孔的设置，使得喷气头喷出的冷气会通过通风孔进入到冷却室的下端，从而促进冷却室内部的空气流通，提高对集成电路半导体的冷却效果。

技术领域

本发明属于集成电路加工设备技术领域，具体是一种集成电路半导体加工用的冷却装置。

背景技术

半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，而在集成电路半导体加工的过程中，需要多种工序，而冷却工序是其中的一个关键步骤。

现有的集成电路半导体加工用冷却装置在使用中存在以下几个不足：

第一，不同规格的集成电路半导体长度不同，工人在对不同大小集成电路半导体进行固定的时候存在一些不便；

第二，集成电路半导体在冷却室内部不能堆叠，使得无法有效的利用冷却室内部的体积，冷却的工作效率较低；

第三，冷气从冷却室顶端的喷气头喷出之后，冷却室内部空气流通性较差，导致对集成电路半导体的冷却速度不均匀，冷却效果差。

发明内容

本发明的目的是针对以上问题，本发明提供了一种集成电路半导体加工用的冷却装置，解决了集成电路半导体加工用冷却装置在对不同大小集成电路半导体进行固定的时候存在一些不便；以及无法有效利用冷却室内部的体积，冷却的工作效率较低；还有冷却室内部空气流通性较差，导致对集成电路半导体的冷却速度不均匀，冷却效果差的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路半导体加工用的冷却装置，包括冷却室；

所述冷却室的表面开设有两个转动门板，冷却室的外端面安装有一个装置箱；

放置板，所述放置板的表面开设有三个横向轨道槽，横向轨道槽主体为T型结构；

滑动块，所述滑动块主体为T型结构，滑动块对称设有两组，滑动块滑动卡装在横向轨道槽中；

驱动电机，所述驱动电机固定安装在装置箱的外端面，驱动电机的前端传动连接有驱动轴，驱动轴的前端面与冷却室的外壁转动连接；

滑动连杆，所述滑动连杆主体为圆柱型结构，滑动连杆的右端面安装有第一挡板，滑动连杆的左端面安装有第二挡板；

滑动板，所述滑动板设有三个，滑动板固定安装在滑动连杆的表面，滑动板通过两端T型块滑动卡装在装置箱内壁表面的滑槽中；

连接管，所述连接管设有三个，连接管的表面均匀安装有喷气头，连接管外端面依次穿过冷却室与装置箱的侧板。

进一步的，所述冷却室的内壁上安装有三个连接板，连接板的内部开设有一个阶梯状的通孔，连接管的内端面固定安装有转动块，转动块转动连接在连接板内部的空腔中。

进一步的，所述放置板的上端面安装有四个支撑柱，支撑柱的上端面为圆台型结构，放置板的下端面安装有堆垛脚，堆垛脚下端开设有凹槽，支撑柱上端卡接在堆垛脚内部的凹槽中。

进一步的，所述放置板的表面开设有贯穿状的通风孔，通风孔位于横向轨道槽的两侧。

进一步的，所述滑动块的上端面外侧位置安装有连接螺杆，连接螺杆的表面设有螺母，滑动块的上端面内侧位置安装有限位板，限位板的内端面安装有四个卡板，卡板的内端面开设有卡槽。