[发明专利]磁控晶圆传输机构及传输方法在审
| 申请号： | 202210864111.1 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115116915A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 谢晓琦;唐云俊 | 申请（专利权）人： | 浙江艾微普科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 浙江启明星专利代理有限公司 33492 | 代理人： | 王光燕 |
| 地址： | 314499 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种磁控晶圆传输机构，包括真空腔体和外部驱动装置；所述真空腔体内设置有内水平导轨，内水平导轨上设置有第一滑块，第一滑块上设置有晶圆托盘，所述第一滑块上设置有第一磁铁，内水平导轨与真空腔体竖直方向移动连接，所述内水平导轨上设置有第二磁铁；所述外部驱动装置包括与内水平导轨平行的外水平导轨，外水平导轨上设置有第二滑块，第二滑块上设置有第三磁铁，第三磁铁与第一磁铁耦合，所述第三磁铁连接有驱动机构；所述外部驱动装置还包括第四磁铁，第四磁铁位于真空腔体下方，第四磁铁与第二磁铁耦合，并且第四磁铁为电磁铁，本发明通过外部磁力带动真空腔体内的晶圆托盘运动，以达到晶圆传输、上下载功能。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控晶圆 传输 机构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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