[发明专利]一种SOP300mil 8L的隔离结构框架封装件在审
| 申请号： | 202210857088.3 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN115172318A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 马志明;崔卫兵;陈志祥;郑永富;邓旭东;郭昌宏 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 王艾华 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明提供一种SOP300mil 8L的隔离结构框架封装件，包括SOP300mil8L引线框架单元；SOP300mil 8L引线框架单元上呈矩阵式排列设置有140个引线框架单元；横向每两个引线框架单元为一组，每组的两个引线框架单元之间设有冲流道槽，横向每组引线框架单元的两侧设有内力消除槽，纵向每组引线框架单元的两侧设有工艺槽；引线框架单元包括从上至下依次排列的第一基岛和第二基岛，内引脚用于电性连接；第一基岛的两侧设置有第一基岛共面性平衡台，第二基岛的两侧设置有第二基岛共面性平衡台；第一基岛和第二基岛上均设置有基岛支撑筋；芯片安装区安装IC芯片、第一数字隔离芯片和第二数字隔离芯片与第一基岛和第二基岛外部包覆塑封体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sop300mil 隔离 结构 框架 封装 | ||
【主权项】：
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