[发明专利]滤波器芯片的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202210856779.1 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN115473508A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 陈作桓;于大全 | 申请（专利权）人： | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/54 | 分类号： | H03H9/54;H03H9/02;H03H9/10;H03H3/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种滤波器芯片的封装结构及其封装方法，包括器件衬底和玻璃衬底，器件衬底上设有滤波器功能区域，其周围设有第一键合物，玻璃衬底具有第一表面和第二表面，玻璃衬底设有贯穿第一表面和第二表面的玻璃通孔以及完全填充在玻璃通孔内的金属柱，玻璃衬底的第一表面和第二表面上分别设有与金属柱连接的第一金属层和第二金属层，第一金属层上设有第二键合物，器件衬底与玻璃衬底之间通过第一键合物和第二键合物键合，并在滤波器功能区域上方形成空腔，空腔上方设有至少两个金属柱，第二金属层上方设有外接部，第二表面上设有覆盖在外接部以外区域上并包覆住第二金属层的钝化层。并通过密封环与金属柱相连接地，实现了更好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 滤波器 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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