[发明专利]铜-石墨烯电镀液、铜-石墨烯复合箔及其制备方法

摘要

本发明涉及复合箔技术领域，公开了铜‑石墨烯电镀液、铜‑石墨烯复合箔及其制备方法。所述电镀液包括硫酸铜、石墨烯、添加剂A、添加剂B、阳离子表面活性剂和含Cl‑电解质；所述添加剂A选自2‑巯基‑5‑苯并咪唑磺酸钠、2‑甲氧基‑2‑氧代乙磺酸钠和4‑硝基‑N‑甲基苯磺酸酰胺中一种或多种；所述添加剂B选自聚二硫二丙烷磺酸钠、N,N‑二甲基‑二硫代羰基丙烷磺酸钠和3‑硫‑异硫脲丙磺酸钠中一种或多种。将所述的电镀液在≥30A/dm2的电流密度下进行电沉积，得到铜‑石墨烯复合箔。所述铜‑石墨烯复合箔的厚度小于4μm，高温力学性能稳定。本发明将石墨烯作为增强相引入铜箔内部，在保证铜箔低粗糙值的前提下制备高抗拉强度铜‑石墨烯复合箔。