[发明专利]一种除气预热腔用晶圆预热装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202210853522.0 | 申请日： | 2022-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN115410956A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 贾坤良;游利;叶振辉;孙屹 | 申请（专利权）人： | 靖江先锋半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C30B33/00 |
| 代理公司： | 南京志同舟知识产权代理事务所(普通合伙) 32489 | 代理人： | 陈瑜 |
| 地址： | 214500 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种除气预热腔用晶圆预热装置，包括与除气预热腔形状相匹配的内衬(1)、柔性加热管(2)、密封装置(3)，所述内衬(1)的外侧面设有螺旋沟槽(101)，所述螺旋沟槽(101)均匀向内衬(1)的上下两端延伸，所述螺旋沟槽(101)的形状与柔性加热管(2)的形状相匹配，所述柔性加热管(2)嵌设在螺旋沟槽(101)中，并围绕内衬(1)的外侧面设置，所述密封装置(3)密封套设在柔性加热管(2)上。本发明还提供一种除气预热腔用晶圆预热装置的制造方法。本发明的预热装置使用时不用拆除原有的除气预热腔，即可对晶圆进行预热，预热更加均匀，安装和拆除更加方便，且能保证除气除气预热腔的真空度，有效提升晶圆的除气效率和良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预热 腔用晶圆 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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