[发明专利]一种除气预热腔用晶圆预热装置及其制造方法在审
申请号: | 202210853522.0 | 申请日: | 2022-07-09 |
公开(公告)号: | CN115410956A | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 贾坤良;游利;叶振辉;孙屹 | 申请(专利权)人: | 靖江先锋半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C30B33/00 |
代理公司: | 南京志同舟知识产权代理事务所(普通合伙) 32489 | 代理人: | 陈瑜 |
地址: | 214500 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 预热 腔用晶圆 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种除气预热腔用晶圆预热装置,其特征在于,包括与除气预热腔形状相匹配的内衬(1)、柔性加热管(2)、密封装置(3),所述内衬(1)的外侧面设有螺旋沟槽(101),所述螺旋沟槽(101)均匀向内衬(1)的上下两端延伸,所述螺旋沟槽(101)的形状与柔性加热管(2)的形状相匹配,所述柔性加热管(2)嵌设在螺旋沟槽(101)中,并围绕内衬(1)的外侧面设置,所述密封装置(3)密封套设在柔性加热管(2)上。
2.根据权利要求1所述的一种除气预热腔用晶圆预热装置,其特征在于,所述内衬(1)为方形,所述螺旋沟槽(101)沿着内衬(1)的4个外侧面设置。
3.根据权利要求1所述的一种除气预热腔用晶圆预热装置,其特征在于,所述密封装置(3)包括密封轴(301)、固定套设在密封轴(301)上的密封板(302)、密封管(303)、固定板(304),所述密封板(302)通过密封管(303)与固定板(304)连接,所述密封轴(301)密封套设在柔性加热管(2)上,所述柔性加热管(2)的一端穿过固定板(304),所述密封板(302)与密封轴(301)密封连接。
4.根据权利要求3所述的一种除气预热腔用晶圆预热装置,其特征在于,所述密封管(303)为金属波纹管,所述金属波纹管设在密封板(302)与固定板(304)之间,所述金属波纹管的两端分别与密封板(302)、固定板(304)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种除气预热腔用晶圆预热装置,其特征在于,所述密封轴(301)的两端与设置有螺纹段,所述螺纹段上套设有螺帽(305),所述密封板(302)设置在2个螺帽(305)之间。
6.根据权利要求5所述的一种除气预热腔用晶圆预热装置,其特征在于,所述密封板(302)为台阶结构。
7.根据权利要求1所述的一种除气预热腔用晶圆预热装置,其特征在于,所述柔性加热管(2)为铠装加热管,所述铠装加热管包括外壳(201)、设置在外壳(201)内的氧化镁瓷柱(202)、设在氧化镁瓷柱(202)内的加热丝(203)、设在氧化镁瓷柱(202)内的热电偶丝(204)。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的一种除气预热腔用晶圆预热装置,其特征在于,所述内衬(1)的材料选用铝合金。
9.根据权利要求1所述的一种除气预热腔用晶圆预热装置的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、根据所述除气预热腔的尺寸加工得到内衬(1);
S2、对柔性加热管(2)进行选型,根据柔性加热管(2)的尺寸在所述内衬(1)的外表面加工螺旋沟槽(101);
S3、将所述柔性加热管(2)嵌入所述螺旋沟槽(101)中,从而将所述柔性加热管(2)绕在所述内衬(1)的外表面上;
S4、按图纸加工得到密封装置(3),将所述密封装置(3)激光焊接到所述柔性加热管(2)上。
10.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,所述步骤S1具体操作如下:所述内衬(1)的材料选用铝合金,根据所述除气预热腔的尺寸确定所述内衬(1)的尺寸后,将所述内衬(1)拆分成多块轧制铝板,然后使用摩擦搅拌焊对多块所述轧制铝板进行穿透焊接成型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造