[发明专利]一种PCB制作方法及PCB在审
| 申请号： | 202210853298.5 | 申请日： | 2022-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN115151042A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 邓梓健;唐海波;钟美娟;杨云 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢泳祥 |
| 地址： | 523039 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB制作方法，包括以下步骤：对半固化片的局部区域进行加湿或吸湿处理；将加湿或吸湿后的所述半固化片与目标芯板进行压合，压合过程中所述半固化片所述的被加湿或吸湿处理后的局部区域形成空腔。本发明通过对半固化片的局部区域进行加湿处理，在压合过程中，半固化片的加湿区域中由于水汽较多，水汽在高温状态下会蒸发形成气泡，目标芯板与半固化片的表面贴合后，气泡由于无法被及时排出从而在半固化片中形成规则的空腔，进而实现了PCB埋空腔的目的。另外，本发明还提供了一种通过上述方法制备而成的PCB。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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