[发明专利]无铅软钎料合金、焊膏、电子电路安装基板和电子控制装置在审
| 申请号： | 202210850536.7 | 申请日： | 2022-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN116833616A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 新井正也 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/02;B23K35/362;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406 | 代理人： | 项军花 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及无铅软钎料合金、焊膏、电子电路安装基板和电子控制装置。提供：除了具备冷热循环特性之外、还具备对瞬间且集中的力的耐性和良好的导热率、且也能适合用于混合搭载大型的电子部件和小型的电子部件时的钎焊接合的无铅软钎料合金、焊膏、电子电路安装基板和电子控制装置。一种无铅软钎料合金，其包含：2.5质量％以上且4质量％以下的Ag、超过0质量％且1质量％以下的Cu、3质量％以上且7质量％以下的Sb、0.01质量％以上的Ni、和0.005质量％以上的Co，Ni和Co的总含量为0.05质量％以下，余量由Sn和不可避免的杂质组成。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅软钎料 合金 焊膏 电子电路 安装 电子 控制 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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