[发明专利]用于承载元器件的基板及功率模块在审
| 申请号： | 202210843029.0 | 申请日： | 2022-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN115148680A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367;H01L25/16 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 刘羽波;陈嘉琦 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于承载元器件的基板及功率模块，其中，所述基板包括：金属基材，所述金属基材相对的两个侧面分别为安装面和承载面，所述安装面用于安装在对应的设备上，所述安装面上设置有与所述设备的固定位匹配的安装结构；绝缘层，所述绝缘层设置在所述承载面上；电路布线层，所述电路布线层设置在所述绝缘层上，所述电路布线层用于承载元器件。本发明中用于承载元器件的基板可以通过其安装结构与对应的设备进行稳定的贴合安装，保证其作为功率模块的承载主体时，可以使功率模块整体能稳定的贴合安装在设备上，以提升功率模块的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 承载 元器件 功率 模块 | ||
【主权项】：
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