[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202210800187.8 | 申请日： | 2022-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN115700980A | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 只熊利弥;铃木伸 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H01L25/07;H01L25/18;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 得到能够生成微小电源电压的半导体装置。第1配线(P)与开关元件(6d～6f)连接。半导体模块(1)具有：第2配线(8)，其与第1配线(P)相邻地配置，根据流过第1配线(P)的电流的变化而产生感应电动势；以及封装材料(9)，其将开关元件(6a～6f)、第1配线(P)及第2配线(8)封装。第2配线(8)的一端和另一端都从封装材料(9)露出。半导体模块(1)安装于基板(10)。基板(10)的GND电极(11)与第2配线(8)的一端连接。二极管(D1)对从第2配线(8)的另一端输出的感应电动势进行整流。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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