[发明专利]晶片的处理方法

摘要

本发明提供晶片的处理方法，即使晶片的正面上存在突起状物，也能够在不使晶片破损或损伤的情况下解决碎屑直接附着于器件芯片的正面侧而使品质降低的问题。该晶片的处理方法是由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片的处理方法，其中，该晶片的处理方法包含如下的工序：低粘性树脂包覆工序，在晶片的正面上涂布粘性低的第一液态树脂而覆盖形成有多个器件的区域；高粘性树脂包覆工序，在该低粘性树脂包覆工序之后，在晶片的正面上涂布粘性比第一液态树脂高的第二液态树脂而与该第一液态树脂重叠；树脂硬化工序，使已包覆的第一液态树脂和第二液态树脂硬化；以及平坦化工序，将硬化的树脂平坦化。