[发明专利]管芯与UBM之间的分离式RDL连接在审
| 申请号： | 202210782556.5 | 申请日： | 2022-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN115910980A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 左健;林耀剑 | 申请（专利权）人： | 星科金朋私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙鹏;吕传奇 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件具有半导体管芯。在半导体管芯上方形成第一接触焊盘、第二接触焊盘和第三接触焊盘。在第一接触焊盘、第二接触焊盘和第三接触焊盘上方形成凸点下金属化层（UBM）。UBM将第一接触焊盘电连接到第二接触焊盘。第三接触焊盘与UBM电隔离。导电迹线可以形成为在UBM下的第一接触焊盘和第二接触焊盘之间延伸。第四接触焊盘可以形成在第一接触焊盘上方，并且第五接触焊盘可以形成在第二接触焊盘上方。然后在第四和第五接触焊盘上形成UBM。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 ubm 之间 分离 rdl 连接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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