[发明专利]基于高阻硅衬底的CCD及制作方法在审

专利信息
申请号: 202210780998.6 申请日: 2022-07-04
公开(公告)号: CN115148754A 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 杨洪;白雪平;黄芳;吴雪飞 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
主分类号: H01L27/148 分类号: H01L27/148;H01L21/265
代理公司: 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 代理人: 唐龙波
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及一种基于高阻硅衬底的CCD制作方法,包括取一P型高阻硅衬底;在非光敏区区域进行硼注入,使非光敏区区域的硼掺杂浓度高于光敏区区域,在光敏区区域和非光敏区区域之间形成硼浓度差异分布;在P型高阻硅衬底上制作CCD。本发明中,通过对非光敏区区域进行大面积硼注入设计,不仅在光敏区区域保留P型高阻硅特性,而且解决了现有技术中基于P型高阻硅衬底的CCD的耗尽层相比于常规P型低阻硅衬底的CCD更加易于扩展,易导致放大器源漏穿通、放大器直流增益特性退化等问题,改善了基于P型高阻硅衬底制作的CCD的性能。
搜索关键词: 基于 高阻硅 衬底 ccd 制作方法
【主权项】:
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