[发明专利]一种AlN/W-Cu层状梯度复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202210766261.9 | 申请日： | 2022-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN114990404B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 程继贵;许荡;杨光;陈鹏起;陈睿智;魏邦争;周锐 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | C22C27/04 | 分类号： | C22C27/04;C22C9/00;C22C32/00;C22C1/05;C22C1/10;B22F1/18;B22F3/02;B22F3/10;B22F9/22;B22F1/14;B22F1/12 |
| 代理公司： | 北京山允知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11741 | 代理人： | 胡冰 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种AlN/W‑Cu层状梯度复合材料及其制备方法。所述AlN/W‑Cu层状梯度复合材料是由表面被W覆盖AlN颗粒与Cu熔合形成的，并且由多层构成，在各层中，基于100wt％的各层的总质量，AlN的含量为1wt％～10wt％，优选2wt％～6wt％；W的含量为0wt％～99wt％，优选为50wt％‑90wt％；Cu含量为0wt％～99wt％，优选为10wt％～50wt％，并且，各层中的W和Cu的含量分别呈现相反趋势的梯度分布。该AlN/W‑Cu层状梯度复合材料具有整体热导率高及密度低的优点，可更好地满足电子封装材料对热量传输以及轻量化和小型化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 aln cu 层状 梯度 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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