[发明专利]具有吹扫功能的晶圆盒及吹扫方法在审
| 申请号： | 202210724297.0 | 申请日： | 2022-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN115172236A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 施政铭 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B01D46/62;B08B5/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有吹扫功能的晶圆盒包括：盒体，具有前侧开口和背侧板；盒门，用于打开和闭合前侧开口；盒门采用从盒体的底部向上移动方式打开，打开时外部气体会从前侧开口吹入到盒体内部，从底部到顶部外部气体的气流量会逐渐降低。在盒体的背侧板的内侧设置有吹气装置，吹气装置沿从背侧板到前侧开口的方向上吹内部气体，从底部到顶部的方向上内部气体的气流量逐渐降低大于等于相同纵向位置处的外部气体的气流量。本发明能防止外部气体在盒体内形成非均匀气流并从防止非均匀气流对晶圆表面产生损伤；能防止内部气体的微小颗粒杂质进入到盒体的内部环境中并从而防止对晶圆表面产生颗粒污染。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 功能 晶圆盒 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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