[发明专利]具有吹扫功能的晶圆盒及吹扫方法

说明书

本发明公开了一种具有吹扫功能的晶圆盒包括：盒体，具有前侧开口和背侧板；盒门，用于打开和闭合前侧开口；盒门采用从盒体的底部向上移动方式打开，打开时外部气体会从前侧开口吹入到盒体内部，从底部到顶部外部气体的气流量会逐渐降低。在盒体的背侧板的内侧设置有吹气装置，吹气装置沿从背侧板到前侧开口的方向上吹内部气体，从底部到顶部的方向上内部气体的气流量逐渐降低大于等于相同纵向位置处的外部气体的气流量。本发明能防止外部气体在盒体内形成非均匀气流并从防止非均匀气流对晶圆表面产生损伤；能防止内部气体的微小颗粒杂质进入到盒体的内部环境中并从而防止对晶圆表面产生颗粒污染。

技术领域

本发明涉及一种半导体集成电路制造装置，特别涉及一种具有吹扫(purge)功能的晶圆盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)。

背景技术

随着芯片技术的发展，影响缺陷的因素越来越多，其中环境对晶圆的影响也被逐渐放大。晶圆通常是放置在晶圆盒中，通过晶圆盒实现将晶圆在不同的半导体设备的装载端口(loadport)进行移动，使得晶圆在不同的半导体设备中完成不同的工艺。

当FOUP停留与loadport上，打开FOUP的盒门的一瞬间，外气会大量涌进FOUP，影响到内部小环境，从而导致缺陷产生。

metal damage一致困扰着后段工艺，业界会使用purge foup来减少外气带来的影响。Purge FOUP具有吹扫功能的晶圆盒能通过吹气管即purge管实现对晶圆盒内的晶圆表面进行吹扫从而清除晶圆表面的杂质。目前purge foup使用的是统一的purge管路，对晶圆盒内的整卡晶圆的处理力度一致，并未考虑到晶圆盒内的各位置的差异性，导致各片晶圆的实际氛围有差异。这种气氛不均匀的内部小环境容易导致缺陷产生如产生金属损伤(metal damage)。另外，purge管路中可能存在小颗粒(particle)杂质，会随吹扫气体如XCDA吹到晶圆表面，从而在晶圆表面形成形成的颗粒污染。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种具有吹扫功能的晶圆盒，能防止外部气体在盒体内形成非均匀气流并从防止非均匀气流对晶圆表面产生损伤；能防止内部气体的微小颗粒杂质进入到盒体的内部环境中并从而防止对晶圆表面产生颗粒污染。

为解决上述技术问题，本发明提供的具有吹扫功能的晶圆盒包括：

盒体，具有前侧开口和背侧板；所述前侧开口为晶圆传输通道。

盒门，用于打开和闭合所述前侧开口；当所述盒门处于闭合状态时，所述盒门将所述前侧开口闭合从而实现将所述盒体密封；当所述盒门处于打开状态时，所述盒门将所述前侧开口打开从而形成所述晶圆传输通道。

所述盒门采用从所述盒体的底部向上移动方式打开，所述盒门打开时所述盒体外部的外部气体会从所述前侧开口吹入到所述盒体内部，在从所述盒体的底部到顶部的方向上所述外部气体的气流量会逐渐降低。

在所述盒体的背侧板的内侧设置有吹气装置，所述吹气装置沿从所述背侧板到所述前侧开口的方向上吹内部气体，在从所述盒体的底部到顶部的方向上所述内部气体的气流量逐渐降低，且在所述盒体的各纵向位置处所述内部气体的气流量大于等于所述外部气体的气流量，使在所述盒体的各纵向位置处的气流都为由所述内部气体形成的均匀气流，防止所述外部气体的非均匀气流在晶圆表面产生损伤。

进一步的改进是，所述吹气装置包括一个以上的吹气管，在沿所述盒体的底部到顶部的方向上，所述吹气管上设置有多个吹气孔，所述内部气体从所述吹气孔吹出；通过调节所述吹气孔的大小调节所述内部气体的气流量，所述吹气孔越大所吹出的所述内部气体的气流量越大，所述吹气孔越小所吹出的所述内部气体的气流量越小，在从所述盒体的底部到顶部的方向上，所述吹气孔的大小逐渐减少，使所述内部气体的气流量逐渐降低。

进一步的改进是，所述吹气装置包括两个所述吹气管，两个所述吹气管竖直放置在所述盒体的背侧板的内侧的左右两侧。